中国新材料减少手机发热

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28th China Beijing International High-Tech Expo CHITECepaselect epa12941025 A robot kicks a soccer ball at the 28th China Beijing International High-Tech Expo (CHITEC) in Beijing, China, 08 May 2026.

载 AMD Gorgon Point 平台，具备 65Wh 电池、可拆卸式手柄，可通过 OCuLink 接口外接显卡。了解到，这款掌机搭载 AMD 锐龙 AI9 HX 470 处理器，加速频率可达 5.2GHz，具备 36MB 缓存、XDNA 2 架构神经网络引擎，相比之前版本的 HX 370 有小幅性能提升。新机还带有 Radeon 890M 核显，理论性能最高可提升 7%。规格方面，这款掌机配

-Tech Expo CHITECepaselect epa12941025 A robot kicks a soccer ball at the 28th China Beijing International High-Tech Expo (CHITEC) in Beijing, China, 08 May 2026. CHITEC runs from 08 to 10 May. EPA/J

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发布时间：15:32:46